實盤最大配資 中信證券：預計2027年全球液冷市場將達到約858億元

　　中信證券研報指出，GPU/CPU單卡功率和服務器功率密度增加，將推動液冷在AI中加速滲透。冷板式液冷具備生態(tài)相對成熟、易于工程化和成本較低的優(yōu)勢，該市場有望實現高速增長。我們預計2027年全球液冷市場將達到約858億元，中國液冷市場將超過百億元，2023-2027年CAGR均超過100%。液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，價值量高，綜合能力要求高；核心零部件中，CDU具備高價值量高壁壘的特征實盤最大配資實盤最大配資，且易向液冷系統(tǒng)廠商轉型。推薦具有全鏈條能力的液冷系統(tǒng)廠商，并建議關注冷板、管路、快插接頭等零部件供應商。

　　通信｜AI推動溫控升級，關注液冷系統(tǒng)集成商與關鍵零部件供應商

　　GPU/CPU單卡功率和服務器功率密度增加，將推動液冷在AI中加速滲透。冷板式液冷具備生態(tài)相對成熟、易于工程化和成本較低的優(yōu)勢，該市場有望實現高速增長。我們預計2027年全球液冷市場將達到約858億元，中國液冷市場將超過百億元，2023-2027年CAGR均超過100%。液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，價值量高，綜合能力要求高；核心零部件中，CDU具備高價值量高壁壘的特征，且易向液冷系統(tǒng)廠商轉型。我們推薦具有全鏈條能力的液冷系統(tǒng)廠商，并建議關注冷板、管路、快插接頭等零部件供應商。

　　▍芯片與服務器功率增加，IDC溫控從風冷向液冷進階。

　　溫控系統(tǒng)是IDC高效穩(wěn)定運行的關鍵，隨著芯片的單位面積功率與服務器機柜功率不斷增加，風冷的散熱能力存在瓶頸（根據維諦官方數據，風冷最多可支持約50kW的單機柜功率，而液冷方案最大可支持200kW甚至更高），溫控系統(tǒng)需要從風冷向液冷升級。在高功率密度的場景中，液冷還具備低耗能、低總擁有成本、體積小三大優(yōu)勢，更順應當下AI算力擴張趨勢。

　　▍AI加速服務器功率提升，預計液冷市場未來將超800億人民幣。

　　在AI的推動下，各廠商算力芯片功率密度逐年增長，英偉達的產品功率從2018年V100的300W升級到最新B200的約1200W；華為代表的國產算力，最新的910C功率預計將提升至500W以上。技術趨勢方面，我們認為冷板式液冷具有生態(tài)相對成熟、易遷移、低成本的優(yōu)勢，且冷媒更穩(wěn)定可靠，將會優(yōu)先在AIDC中應用。我們預計未來全球液冷市場將在2027年達到858億人民幣，2023年至2027年的CAGR為106%；中國液冷市場將在2027年達到101億人民幣，2023年至2027年的CAGR為112%。

　　▍看好系統(tǒng)解決方案廠商，以及具備高壁壘與高價值量的核心零部件的投資價值。

　　1）液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，綜合能力較高，對上游零部件的話語權較高，且如果具備了上游零部件的自制能力，將進一步降低液冷系統(tǒng)生產的綜合成本，并提升自身產品矩陣價值量。

　　2）橫向對比冷板式液冷部件，通過對價值量、研發(fā)與生產難度、產業(yè)鏈地位的分析，我們認為CDU、冷板、快速接頭+分集水管(manifold)是冷板式液冷鏈中價值量與壁壘兼具的關鍵零部件，其中，CDU廠商需要具備對整體液冷系統(tǒng)的knowhow，容易轉型為液冷系統(tǒng)解決方案廠商。

　　▍風險提示：

　　AI算力發(fā)展不及預期；國內相關企業(yè)液冷技術進展不及預期；液冷行業(yè)競爭加劇；技術方案迭代的風險；成本下降不及預期；貿易風險及出口海外的風險。

　　▍投資策略：

　　我們認為，冷板式液冷在未來3年有望實現高速增長，綜合以下兩點理由：1）液冷系統(tǒng)解決方案廠商具備與芯片廠或下游客戶深度綁定的潛力，價值量和綜合能力要求高；2）核心零部件中，CDU具備高價值量高壁壘的特征，且易向液冷系統(tǒng)廠商轉型，我們推薦具有全鏈條能力的液冷系統(tǒng)廠商，并建議關注冷板、管路、快插接頭等零部件供應商。